Memoria | Canali di memoria | Hexa-channel |
 | Memoria interna massima supportata dal processore | 1000 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 2933 MHz |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Altre caratteristiche | Compatibilità | ThinkSystem SR550/SR590/SR650 |
Caratteristiche speciali del processore | Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Speed Shift | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® 64 | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Sì |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Sì |
| Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata | Sì |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | Sì |
Dati logistici | Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 85423119 |
Caratteristiche | Execute Disable Bit | Sì |
| Segmento di mercato | Desktop |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 48 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Istruzioni supportate | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Scalabilità | 4S |
| Opzioni incorporate disponibili | Sì |
Condizioni ambientali | Tcase | 86 °C |
Processore | Famiglia processore | Intel® Xeon® Gold |
| Numero di core del processore | 12 |
| Presa per processore | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia processore | 14 nm |
| Modello del processore | 6226 |
| Frequenza base del processore | 2.7 GHz |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Generazione del processore | Scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione |
| Componente per | PC |
| Numero di threads del processore | 24 |
| Frequenza del processore turbo massima | 3.7 GHz |
| Cache processore | 19.25 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Tipo di bus | UPI |
| Numero di collegamenti QPI | 3 |
| Nome in codice del processore | Cascade Lake |
Dimensioni e peso | Dimensione della confezione del processore | 76 x 56.5 mm |
Grafica | Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Scheda grafica dedicata | Non disponibile |