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Continuiamo a gestire l'innovazione dei prodotti nei nostri mercati principali con un'attenzione particolare su cloud, sicurezza e grandi dati.
Il nostro eccezionale insieme di asset e forze ci consente di vedere grandi opportunità. Abbiamo attivato le persone, il piano e le basi per assicurarci la riuscita nella fase successiva del viaggio.”
Memoria | Canali di memoria | Dual-channel |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Altre caratteristiche | Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Caratteristiche speciali del processore | Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | Sì |
Caratteristiche | Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Segmento di mercato | Server |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Scalabilità | 1S |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
Processore | Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Numero di core del processore | 4 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Modello del processore | E3-1270V3 |
| Frequenza base del processore | 3.5 GHz |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Componente per | Server/workstation |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Frequenza del processore turbo massima | 3.9 GHz |
| Cache processore | 8 MB |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tipo di bus | DMI |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25.6 GB/s |
Dimensioni e peso | Dimensione della confezione del processore | 37.5 mm |