Memoria | Canali di memoria | Hexa-channel |
 | Memoria interna massima supportata dal processore | 768 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 2666 MHz |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Altre caratteristiche | Compatibilità | ML350 GEN10 |
Caratteristiche speciali del processore | Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Tecnologia Intel® Speed Shift | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® 64 | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Sì |
| Tecnologia Intel® Run Sure | Sì |
| Controllo di esecuzione basato sulle modalità (MBE) | Sì |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | Sì |
Caratteristiche | Execute Disable Bit | Sì |
| Segmento di mercato | Server |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 48 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Istruzioni supportate | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Scalabilità | S8S |
Condizioni ambientali | Tcase | 85 °C |
Processore | Famiglia processore | Intel® Xeon® Platinum |
| Numero di core del processore | 24 |
| Presa per processore | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia processore | 14 nm |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | 8168 |
| Frequenza base del processore | 2.7 GHz |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Generazione del processore | Scalabili Intel® Xeon® |
| Componente per | Server/workstation |
| Serie di processore | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Numero di threads del processore | 48 |
| Frequenza del processore turbo massima | 3.7 GHz |
| Cache processore | 33 MB |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Passo | H0 |
| Tipo di bus | UPI |
| Nome in codice del processore | Skylake |
Grafica | Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Scheda grafica dedicata | Non disponibile |