Processore | Famiglia processore | Intel® Xeon® |
 | Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | 4110 |
| Frequenza del processore | 2.1 GHz |
| Generazione del processore | Scalabili Intel® Xeon® |
| Frequenza del processore turbo massima | 3 GHz |
| Numero di core del processore | 8 |
| Cache processore | 11 MB |
| Canali di memoria supportati dal processore | Epta |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Presa per processore | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia processore | 14 nm |
| Numero di threads del processore | 16 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Nome in codice del processore | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 768 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | LPDDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 2400 MHz |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 48 |
| Dimensione della confezione del processore | 76.0 x 56.5 mm |
| Istruzioni supportate | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Scalabilità | 2S |
| Opzioni incorporate disponibili | Sì |
| Processore (da zone) Conflict free | Sì |
Design | Tipo di case | Tower |
Grafica | Scheda grafica integrata | Sì |
| Modello scheda grafica integrata | Matrox G200 |
Altre caratteristiche | Memoria flash | 2048 MB |
Sostenibilità | Certificati di sostenibilità | ENERGY STAR |
Caratteristiche speciali del processore | Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® 64 | Sì |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Processore ARK ID | 123547 |
Memoria | RAM installata | 32 GB |
| Tipo di RAM | DDR4-SDRAM |
| RAM massima supportata | 768 GB |
| Slot memoria | 12 |
| Velocità memoria | 2666 MHz |
| Struttura memoria | 4 x 32 GB |
Condizioni ambientali | Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Intervallo di temperatura | -10 - 60 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 20 - 80 % |
| Umidità | 8 - 90 % |
| Altitudine di funzionamento | 0 - 3048 m |
Slot espansione | slot PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
| Slot PCI Express x16 (Gen 3.x) | 2 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
Gestione energetica | Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Alimentazione | 750 W |
| Numero di alimentatori principali | 2 |
| Frequenza di ingresso alimentatore | 50 - 60 Hz |
Dimensioni e peso | Larghezza | 175.8 mm |
| Profondità | 666.4 mm |
| Altezza | 425.5 mm |
Collegamento in rete | Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
Connettività | Quantità porte USB 2.0 | 3 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 3 |
Software | Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2, Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9, SUSE, Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3 |
Archiviazione | Capacità massima di memoria | 61.44 TB |
| Capacità totale di archiviazione | 2700 GB |
| Supporto RAID | Sì |
| Numero di hard drive installati | 3 |
| Capacità hard disk | 900 GB |
| Interfaccia hard disk | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Dimensione hard disk | 2.5 " |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 2.5,3.5 " |
| Livelli RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Controller RAID supportati | 930-8i |
| Supporto Hot-Plug | Sì |
| Hot-swap | Sì |
Prestazione | Performance management | XClarity Standard |
| Modulo della piattaforma fidata (TPM) | Sì |
| versione Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |