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LAIRD A15796-28 FOGLIO TERMICO, 229 X 229MM, 5MM


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Informazioni sul prodotto
Detailbild zum Produkt - kann vom Original abweichen
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N. Articolo:
     8585-2484755
Produttore:
     Laird Technologies
N. Art. Produtt.:
     A15796-28
EAN/GTIN:
     n.d.
Scheda tecnica articolo
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Impedenza Termica - Conducibilità Termica 5 W/m.K Materiale Conduttivo Silicone Gamma di prodotti Tflex SF600 Larghezza Esterna 229 mm Spessore 5 mm Lunghezza Esterna 229 mm Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) No SVHC (19-Jan-2021) Rigidità Dielettrica -
Altri termini di ricerca: LAIRD, A15796-28, 2484755, 248-4755
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