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LAIRD A15959-02 FOGLIO TERMICO, 229 X 229MM, 0.5MM


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Informazioni sul prodotto
Detailbild zum Produkt - kann vom Original abweichen
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N. Articolo:
     8585-2484738
Produttore:
     Laird Technologies
N. Art. Produtt.:
     A15959-02
EAN/GTIN:
     n.d.
Scheda tecnica articolo
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Impedenza Termica - Conducibilità Termica 1.8 W/m.K Materiale Conduttivo Elastomero di Silicone Gamma di prodotti TFlex HR400 Larghezza Esterna 229 mm Spessore 0.5 mm Lunghezza Esterna 229 mm Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) No SVHC (19-Jan-2021) Rigidità Dielettrica -
Altri termini di ricerca: LAIRD, A15959-02, 2484738, 248-4738
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