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AMEC THERMASOL MSFP200-1.0 FILLER PAD, SILICONE FREE, 2W/MK, 1.0MM


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Informazioni sul prodotto
Detailbild zum Produkt - kann vom Original abweichen
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N. Articolo:
     8585-2289529
Produttore:
     AMEC Thermasol
N. Art. Produtt.:
     MSFP200-1.0
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Impedenza Termica - Conducibilità Termica 2 W/m.K Gamma di prodotti - Resistività Volumetrica 100000000000 ohm-cm Spessore 1 mm Materiale Corpo Isolante - Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) No SVHC (14-Jun-2023) Rigidità Dielettrica 14 kV/mm Tensione di Rottura Vbr 7 kV
Altri termini di ricerca: AMEC THERMASOL, MSFP200-1.0, 2289529, 228-9529
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