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NXP LPC1313FHN33,551 Package/case del circuito integrato HVQFN Dimensioni


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N. Articolo:
     8585-1762578
Produttore:
     NXP
N. Art. Produtt.:
     LPC1313FHN33,551
EAN/GTIN:
     n.d.
Scheda tecnica articolo
Termini di ricerca:
Codificatore circuiti integrati
Codificatori circuiti integrati
Memoria FLASH
Memorias FLASH
Package/case del circuito integrato HVQFN Dimensioni Memoria di Programma 32 KB Core del dispositivo ARM Cortex-M3 Temperatura di esercizio max 85 °C Dimensione Memoria RAM 8 KB Montaggio CI montaggio superficiale Famiglia MCU LPC Serie MCU LPC1300 Temperatura di esercizio min -40 °C Qualificazioni - Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) No SVHC (27-Jun-2024) Frequenza Operativa Max 72 MHz Tensione di alimentazione min 2 V Gamma di prodotti microcontrollori famiglia LPC serie LPC1300 Risoluzione ADC 10 bit Livello di sensibilità all'umidità (MSL) MSL 3 - 168 ore Tensione di alimentazione max 3.6 V No. di I/O 28 I/O Numero di pin 33 Pin Interfacce I2C, SPI, UART Larghezza bus dati 32 bit Canali ADC 8 Canali
Altri termini di ricerca: Microcontrollore, Micro-controllore, Microcontrollori, memoria flash, Circuiti, integrati, Semiconduttori, LPC1313FHN33,551, 1762578, 176-2578
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