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Pad interfaccia termica Bergquist in Hi-Flow 650P, spessore 0.001poll, 1.5W/m·K, Adesivo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-7524881
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     HF650P-0.001-01-00-54
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Dissipatore di calore Thermo-Pad
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Hi-Flow 650P. Hi-Flow® 650P è un materiale a cambiamento di fase termicamente conduttivo, rinforzato con una pellicola di poliimmide naturalmente adesiva su un lato. La pellicola di poliimmide fornisce un'elevata resistenza dielettrica e al taglio. Hi-Flow® 650P offre l'affidabilità alle temperature elevate ideale per le applicazioni automobilistiche. Hi-Flow® 650P è progettato per l'uso con un dispositivo elettrico a potenza elevata che richiede l'isolamento elettrico dal dissipatore ed è ideale per i sistemi di distribuzione automatizzati. Le applicazioni tipiche includono: dispositivi montati a molla/fermaglio, semiconduttori e moduli di potenza discreti. Impedenza termica: 0,20 °C-poll²/W (a 25 psi) Affidabilità alle temperature elevate 150 °C Adesività naturale su un lato per facilitare l'assemblaggio Prestazioni termiche eccezionali in un tampone isolato
Altre informazioni:
Spessore:
0.001poll
Conduttività termica:
1.5W/m·K
Materiale:
Hi-Flow 650P
Autoadesivo:
Minima temperatura operativa:
-40°C
Massima temperatura operativa:
+150°C
Denominazione commerciale del materiale:
Hi-Flow 650P
Range di temperatura operativa:
-40 → +150 °C
Altri termini di ricerca: 7524881, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, HF650P0001010054
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