Informazioni sul prodotto |  |
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| N. Articolo:
3369E-4774878 N. Art. Produtt.:
BP100-0.005-00-00-25 EAN/GTIN:
n.d. |
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| Codice 477-4856 dimensioni 150 x 140 x 0,127 mm Codice 477-4862 dimensioni 50 x 50 x 0,127 mm Codice 4774878 dimensioni 25 x 25 x 0,127 mm. Bond-ply 100. Bond-Ply 100 è un nastro biadesivo a conduzione termica sensibile alla pressione. È progettato per assicurare una tenuta elevata in caso di esposizione a lungo termine in condizioni di calore moderato ed umidità elevata. Utilizzabile in luogo degli adesivi per polimerizzazione a caldo, montaggio viti, montaggio clip. Disponibile in quattro diversi formati. Utilizzi:. Montaggio dissipatore di calore su processore grafico BGA Montaggio dissipatore di calore sul processore del computer Montaggio dissipatore di calore sul processore del drive Altre informazioni: | | Accessori: | Nastro adesivo | Per uso con: | Dissipatore |
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| Altri termini di ricerca: nastro adesivo termico, 4774878, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Accessori di montaggio per dissipatori, Bergquist, BP1000005000025 |
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| | Riepilogo condizioni1 | | | | Tempi di consegna | Stato magazzino | Prezzo | | | | | | | | a partire da € 8,24* | | | | Il prezzo è valido a partire da 3.000 pacchetti | | | | | | 1 pacchetto contiene 10 pezzi (a partire da € 0,824* per pezzo) | | | | | Scegli condizioni | | | | | | | | Prezzi progressivi | | Quantità di ordine | Netto | Lordo | Unità | | | | | | | | | | | | | | a partire da 10 pacchetti | | | | a partire da 20 pacchetti | | | | a partire da 25 pacchetti | | | | a partire da 50 pacchetti | | | | a partire da 100 pacchetti | | | | a partire da 3000 pacchetti | | | |
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