Nastro adesivo per dissipatore Bergquist

Codice 477-4856 dimensioni 150 x 140 x 0,127 mm Codice 477-4862 dimensioni 50 x 50 x 0,127 mm Codice 4774878 dimensioni 25 x 25 x 0,127 mm. Bond-ply 100. Bond-Ply 100 è un nastro biadesivo a conduzione termica sensibile alla pressione. È progettato per assicurare una tenuta elevata in caso di esposizione a lungo termine in condizioni di calore moderato ed umidità elevata. Utilizzabile in luogo degli adesivi per polimerizzazione a caldo, montaggio viti, montaggio clip. Disponibile in quattro diversi formati. Utilizzi:. Montaggio dissipatore di calore su processore grafico BGA Montaggio dissipatore di calore sul processore del computer Montaggio dissipatore di calore sul processore del drive