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Lamiera interfaccia termica Laird in Gomma siliconica riempita di ceramica, 100 x 100mm, spessore 2mm, 1.2W/m·K, Adesivo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-446493
Produttore:
     Laird Technologies
N. Art. Produtt.:
     U021041-15-U1
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
T-flex 300 e 3000. Il T-flex™ 300 è un gel di silicone combinato con una polvere di ceramica per offrire una combinazione unica di conformità, resistenza termica e prezzo. Alla pressione di 50 psi, deflette oltre il 50% dello spessore originale. Quest'elevato tasso di conformità consente al materiale di coprire completamente il componente, potenziando il trasferimento termico. Il materiale ha una compressione impostata molto bassa, permettendo al cuscino isolante di essere riutilizzato più volte. Basse resistenze termiche possono essere conseguite a basse pressioni. Conformità eccezionale Profilo del contenitore quadrato Conduttività termica 1,1 W/mK Tensione di scarica distruttiva > 10 V c.a. Temperatura d'esercizio -40 → +160 °C
Altre informazioni:
Dimensioni:
100 x 100mm
Spessore:
2mm
Lunghezza:
100mm
Larghezza:
100mm
Conduttività termica:
1.2W/m·K
Materiale:
Gomma siliconica riempita di ceramica
Autoadesivo:
Minima temperatura operativa:
-40°C
Massima temperatura operativa:
+160°C
Durezza:
Shore OO 27
Range di temperatura operativa:
-40 → +160 °C
Altri termini di ricerca: 446493, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Laird, U02104115U1
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