Informazioni sul prodotto |  |
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| N. Articolo:
3369E-1927621 N. Art. Produtt.:
885012006029 EAN/GTIN:
n.d. |
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| In ceramica ad alte prestazioni Ceramica ad alta precisione e stabilità elettrica, soprattutto per NP0 Invecchiamento minimo soprattutto per NP0 Tipo di montaggio: SMT-chip Ceramica: NP0 (classe i), X5R (classe II), X7R (classe II) Gamma di capacità: 1 pF ‒ 10 μF Coefficiente di temperatura: ±30 ppm/°C, ±0,54% per NP0 ±15% per X7R e X5R Gamma di tensione (UR): 6,3 ‒ 100 V(c.c.) Temperatura desercizio: -55 °C fino a + 125 °C per NP0 e X7R -55 °C fino a + 85 °C per X5R Terminazione: Cu/Ni/Sn Saldatura consigliata: Saldatura a riflusso e a onda Applications Compensazione della temperatura (NP0) Accoppiamento Disaccoppiamento Porta/e Regolarizzazione Filtraggio Circuito risonante Altre informazioni: | | Capacità: | 1 nF | Tensione: | 16 V dc | Package/Contenitore: | 0603 (1608M) | Tipo di montaggio: | Montaggio superficiale | Dielettrico: | NP0 | Tolleranza: | ±5 % | Dimensioni: | 1.6 x 0.8 x 0.8 mm | Lunghezza: | 1.6 mm | Profondità: | 0.8 mm | Altezza: | 0.8 mm | Serie: | WCAP-CSGP | Temperatura operativa massima: | +125 °C | Temperatura operativa minima: | -55 °C | Classe di soppressione: | Class I | Tipo di terminale: | A saldare |
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