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Memoria Flash Winbond, 1Gbit, VFBGA, 63 Pin, Parallelo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-1882772
Produttore:
     Winbond
N. Art. Produtt.:
     W29N01HVBINA
EAN/GTIN:
     5059045834762
Termini di ricerca:
1882772
Semiconduttori
Memorie
Memorie Flash
Densità : 1Gbit (soluzione a chip singolo) Vcc : da 2,7 V a 3,6 V. Larghezza bus: x8 Temperatura desercizio Industriale: da -40 a 85 °C Tecnologia SLC (Single Level Cell). Organizzazione Densità: 1 G-bit/128 M-byte Dimensioni pagina 2,112 byte (2048 + 64 byte) Dimensione del blocco 64 pagine (128K + 4K byte) Massime Prestazioni Prestazioni di lettura (max.) Lettura casuale: 25US Ciclo di lettura sequenziale: 25ns Prestazioni cancellazione scrittura Tempo di programmazione pagina: 250 us Tempo di cancellazione di blocco: 2 ms Durata 100.000 Cicli Di Cancellazione/Programma(1) conservazione dei dati per 10 anni Set di comandi Set di comandi NAND standard Supporto di comandi aggiuntivi Copia Indietro Basso consumo energetico Leggi: 25mA(tip.3V), Programma/Cancella: 25mA(tip.3V), CMOS standby: 10uA(tip.) Imballaggio Efficiente In Termini Di Spazio Standard a 48 pin TSOP1 VFBGA a 48 sfere VFBGA a 63 sfereMemoria flash NAND 1GB SLC con dimensioni pagina 2KB+64B uniformi.Larghezza bus: x8 Lettura casuale: 25US Tempo programma pagina: 250us(tip.) Tempo di cancellazione del blocco: 2ms(tip.)
Altre informazioni:
Dimensioni memoria:
1Gbit
Interfacce:
Parallelo
Tipo di package:
VFBGA
Numero pin:
63
Organizzazione:
128M x 8 bit
Tipo di montaggio:
Montaggio superficiale
Tipo di cella:
SLC NAND
Tensione di alimentazione operativa minima:
2,7 V
Tensione di alimentazione operativa massima:
3,6 V
Organizzazione a blocchi:
Simmetrico
Lunghezza:
11.1mm
Altezza:
0.6mm
Larghezza:
9.1mm
Dimensioni:
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Massima temperatura operativa:
+85 °C
Altri termini di ricerca: Winbond, W29N01HVBINA
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