Memoria Flash Infineon, 128Mbit, SOIC, 8 Pin, CFI, SPI

Densità S25FS128S-128 Mbit (16 MB) S25FS256S-256 Mbit (32 MB) Interfaccia Periferica Seriale (Spi) Polarità di clock SPI e modalità di fase 0 e 3 Opzione DDR (Double Data Rate) Indirizzamento esteso: Opzioni di indirizzo a 24 o 32 bit Sottoinsieme di comandi seriali e ingombro compatibile con le famiglie SPI S25FL-A, S25FL-K, S25FL-P e S25FL-S. Sottoinsieme di comandi i/o multipli e ingombro compatibile con le famiglie SPI S25FL-P e S25FL-S. Leggi Comandi: Normale, veloce, Dual i/o, Quad i/o, DDR Quad I/O Modalità: Burst Wrap, Continuous (XIP), QPI Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP) e Common Flash Interface (CFI), per informazioni sulla configurazione Programma Buffer di programmazione delle pagine da 256 o 512 byte Programma sospendere e riprendere Generazione automatica del codice di correzione degli errori hardware interno ECC con correzione degli errori a singolo bit Cancella Opzioni del settore ibrido Insieme fisico di otto settori da 4 KB e un settore da 32 KB nella Top o Bottom of address space con tutti i settori rimanenti di 64 KB o. Insieme fisico di otto settori da 4 KB e un settore da 224 KB nella Top o Bottom of address space con tutti i settori rimanenti da 256 KB Opzioni di settore uniformi Blocchi uniformi da 64 KB o 256 KB per il software compatibilità con dispositivi di maggiore densità e futuri Cancellare sospensione e riprendere Valutazione dello stato di cancellazione 100.000 Cicli Di Cancellazione Del Programma, Minimo Conservazione Dei Dati Per Almeno 20 Anni Funzioni di sicurezza Matrice OTP (One-Time Program) di 1024 byte Protezione Blocco: Bit del registro di stato per controllare la protezione contro programmare o cancellare un intervallo contiguo di settori Opzioni di controllo hardware e software Protezione Advanced Sector (ASP) Protezione individuale del settore controllata da codice di avvio o password Opzione per il controllo della password dellaccesso in lettura Tecnologia Tecnologia Cypress MirrorBit® a 65 nm con Eclipse™ Architettura Tensione di alimentazione Da 1,7 V a 2,0 V. Pacchetti (Tutti Senza Piombo) SOIC a 8 conduttori 208 mil (SOC008) - solo FS128S WSON 6 x 5 mm (WND008) - solo FS128S WSON 6 x 8 mm (WNH008) SOIC a 16 conduttori 300 mil (solo SO3016 - FS256S) BGA-24 6 x 8 mm Ingombro 5 x 5 sfere (FAB024) Ingombro 4 x 6 sfere (FAC024) Good Die Conosciuto E Testato Die Noto