Zoccolo IC, Amphenol Communications Solutions, SMD

Connettore array ad alta densità, alta velocità, contatto discreto La distribuzione flessibile del terreno ottimizza lintegrità del segnale ad alta velocità Prestazioni della coppia differenziale 10Gb/s con meno dell1% di cross-talk Prestazioni ad alta velocità 28GB/s documentate per altezza risma di 4 mm e 6 mm I file dei parametri s online e i report sulle prestazioni di integrità del segnale migliorano laccuratezza del progetto e il time-to-market la griglia da 1,27 mm x 1,27 mm fornisce 71 contatti per densità cm2 per risparmiare spazio Contatti a doppia punta e a lunga durata LAmpia gamma di dimensioni e le altezze dello stack PCB aumentano la flessibilità di progettazione meccanica 6 altezze stack PCB: Da 4 mm a 14mm 8 dimensioni: Da 81 a 528 posizioni piattaforma di interconnessione rivoluzionaria e affidabile BGA Attacco BGA standard ad alta densità costi di assemblaggio inferiori utilizzando processi SMT standard La tensione superficiale naturale BGA fornisce lautoallineamento e lautolivellamento per luso di più connettori Lattacco di contatto brevettato BGA mantiene il posizionamento della sfera di saldatura Linstradamento ottimizzato del circuito stampato migliora le prestazioni elettriche del posizionamento a sfera qualità e Affidabilità Il record di affidabilità testato nel tempo include le opzioni Telcordia GR-1217-CORE e NPS-25298-2Connettore femmina BGA a 400 Posizioni, altezza componente 4 mm, array 1,27 mm x 1,27 mm, senza piombo