Svuotare il modulo dell'alloggiamento. Alloggiamento per assemblaggio elettronico in fusione. Ciò rende gli assiemi resistenti agli urti e protetti contro la temperatura, l'umidità e le influenze c...
Svuotare il modulo dell'alloggiamento. Alloggiamento per assemblaggio elettronico in fusione. Ciò rende gli assiemi resistenti agli urti e protetti contro la temperatura, l'umidità e le influenze c...
Contenitori per incapsulamento con coperchi. Scatole multiuso complete LID e 4 autopunterie N° 2 Spessore parete; 1,8 mm nominale Ideale per l'incapsulamento di circuiti elettronici Intervallo di t...
Contenitori per incapsulamento con coperchi. Scatole multiuso complete LID e 4 autopunterie N° 2 Spessore parete; 1,8 mm nominale Ideale per l'incapsulamento di circuiti elettronici Intervallo di t...
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